作者：陶烟烟
根据半导体行业协会 （SIA） 发布的统计数据，2023 年第二季度全球半导体销售额达到 1,245 亿美元，环比实现 4.7%的增长，但同比下降了 17.3%。
在 2023 年 6 月的销售数据中，销售额为 415 亿美元，环比增长 1.7%。当前全球半导体行业正处于去库存的阶段。
美国的芯片制造公司在全球半导体领域占据了关键位置。在汽车芯片部门，英伟达和高通等公司在主导汽车芯片市场方面起到了重要作用。同时，TI、ADI、Onsemi 等公司也在多个领域中扮演着重要角色。
高通
高通公司第三财季 （即自然年“二季度”） 的财报显示，公司的收入和净利润较前一季度明显下滑。二季度非 GAAP 口径数据如下：
营业收入为 84.42 亿美元，同比下降 23%，一季度同比下降 17%
净利润为 21.05 亿美元，同比下降 37%，一季度同比下降 34%
税前盈利 （EBT） 为 24.3 亿美元，同比下降 38%，一季度同比下降 33%
高通在二季度中，智能手机、汽车及其他智能设备芯片的业务 QCT 营收为 71.7 亿美元，同比下降 24%，其中手机芯片销售额下降 25%至 52.6 亿美元。
芯片销售细分如下：
手机芯片 52.55 亿美元，同比下降 25%
汽车芯片 4.34 亿美元，同比上升 13%
物联网芯片 14.85 亿美元，同比下降 24%
目前，高通的汽车业务占比仅为 6%，仍需进一步支撑和拓展。
TI
TI 第二季度营收 45.3 亿美元，净利润 17.2 亿美元。除汽车行业外，其他终端市场普遍出现疲软。
从营收来看，模拟产品部分下滑最快，嵌入式计算则同比有所提升。
安森美
安森美第二季度收入为 20.944 亿美元，同比持平。GAAP 和非 GAAP 毛利率均为 47.4%，保持较高水平。
其中，汽车收入超过 10 亿美元，同比增长 35%，工业收入 6.093 亿美元同比增长 5%，碳化硅收入同比增长近 4 倍。
安森美考虑投资超过 20 亿美元扩充碳化硅产能，主要考虑在现有的韩国、美国及捷克据点扩产或打造新厂房。若需求持续增加，则对打造新厂持开放态度。不过，使用现有厂房才可让碳化硅事业的净利率与整个公司预期相符。
小结
2023 年，以消费电子和服务器端为主的美国芯片设计公司普遍进入下行周期。相对规模较小的安森美逆势上扬，主要得益于功率电子的需求增长，特别是 SiC 的需求推动。
功率电子与计算芯片作为汽车芯片的两大核心方向，展示了未来半导体行业的重要发展趋势。
