在 2025 上海国际车展首日，黑芝麻智能发布亮相新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作，展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的最新成果。
八年磨剑，芯片技术开启智能新篇章
黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章在发布会上回顾了公司八年的创业历程。从自研 ISP 和 NPU 两大核心技术起步，黑芝麻智能打造了华山系列辅助驾驶芯片和武当系列跨域融合芯片两大产品系列。
此次推出的华山 A2000 系列芯片，支持大模型端侧推理，以高算力与高效能设计，标志着 AI 计算迈向新高度。单记章表示，公司将通过技术创新与生态合作，助力汽车智能化转型，并向智能机器人、边缘计算等领域延伸。
华山A2000芯片：智能驾驶的“硬核大脑”
黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣详细解读了华山 A2000 家族芯片的技术亮点。这款基于 7nm 车规工艺的芯片，集成CPU、DSP、GPU、NPU 等 12 类功能单元，可实现单芯片多任务并行处理。
其自研「九韶」NPU 架构尤为抢眼，支持 Transformer 硬加速和混合精度运算，并且实现高能效比。A2000 系列包括 Lite、标准版和 Pro 三款型号，分别适配城市辅助驾驶、全场景通识辅助驾驶和高阶全场景通识辅助驾驶需求。
武当 C1296 方案量产落地，舱驾一体更进一步
发布会上另一大亮点是黑芝麻智能与东风汽车、均联智行合作的成果：基于武当 C1296 芯片的中央计算平台正式进入量产阶段。这款舱驾一体化方案采用 7nm 工艺，整合智能座舱、辅助驾驶和车身控制功能，将率先搭载于东风汽车多款新车型，预计 2025 年量产。
安全智能底座+全球合作，技术生态再升级
黑芝麻智能产品副总裁丁丁发布了基于武当系列芯片的安全智能底座方案，集成车载基础功能，兼顾成本与性能，为不同定位车型提供灵活解决方案。与此同时，黑芝麻智能携手英特尔推出「英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台」，结合武当芯片的安全性与英特尔的座舱算力，为行业带来兼具性价比与前沿体验的选择。
