撰文 | 孙铭志
编辑 | 吴先之
2022 年 10 月 26 日，Mobileye 在纳斯达克挂牌上市了，收盘市值达到 230 亿美元。
这次 Mobileye 的 IPO 发行价定在每股 21 美元，募资金额为 8.61 亿美元，在今年美股 IPO 募资金额中排名第四。
上一次 Mobileye 在全世界引发关注的大新闻还是在 2017 年 3 月份，当时 Mobileye 由英特尔以每股 63.54 美元现金收购，股权价值约 153 亿美元，在此之前一度传出其估值高达 500 亿美元。
Mobileye 成立于 1999 年，是以色列一家生产协助驾驶员在驾驶过程中保障乘客安全和减少交通事故的视觉系统的公司，专注于高级驾驶辅助系统 「ADAS」 赛道。
在自动驾驶领域，Mobileye 是绝对的 「巨头」。数据显示，在 2019 年底 Mobileye 在高级辅助驾驶（ADAS）的市场占有率在 70% 左右。
不过在过去两年里大算力自动驾驶芯片的发展 「坐上了高铁」，对曾经的自动驾驶的王者带来冲击。
包括英伟达，地平线，华为等在内的 Mobileye 竞争对手的竞争力已非常强劲，许多汽车主机工厂也在自行研究或使用 Mobileye 以外的自动驾驶芯片产品和服务。其中，在 2016 年 7 月中旬，Mobileye 终止了与特斯拉的合作关系，以至于特斯拉启用 FSD，自行研究起了芯片。
大多数量产辅助与自动驾驶系统的国内外汽车公司最初都是依靠 Mobileye、英伟达等退出的芯片。但是，自去年以来，这种格局正在悄然发生变化。高通已进入强势局面。华为，地平线和黑芝麻智能等中国厂商也在自动驾驶芯片市场上崭露头角，并逐渐加入了与英伟达、高通和其他大型算力芯片竞争中。
目前，国内的高端电动车型中，除了极氪还在使用 Mobileye 之外，几乎全盘的投入了英伟达、高通、华为等芯片厂商的怀抱。
看看当时 Mobileye 的广告语：「If we can drive here，We can drive anywhere.」 多么雄心壮志。
虽然 Mobileye 曾经是王者，创造过售出 1 亿颗芯片的傲人战绩，但相比于估值的缩水，丢失的车企订单才是一场更大的挑战。
让我们看看 「另起炉灶」 的几个例子：
理想 L8 和理想 L7 两款新车，其中 Pro 版本搭载了地平线征程 5 芯片。2021 款理想 ONE 更换了辅助驾驶芯片。将原来的 Mobileye Q4 芯片变更为两颗地平线征程 3，在原有的 L2 级辅助驾驶基础上，实现了 NOA 导航辅助驾驶功能。
而理想 L7 和 L8 的 MAX 版本以及 L9 则配备了两颗高通骁龙 8155 芯片，配合 24GB 内存和 256GB 高速存储组成的计算平台，为 AI、软件和娱乐提供计算能力。8155 芯片采用 8 核设计，该芯片最多支持 6 个摄像头，连接 4 块 2K 屏幕或者 3 块 4K 屏幕，支持 WiFi6，支持 5G 及蓝牙 5.0。此外，SA8155P 还是 7nm 工艺的汽车座舱 SoC 芯片，对功耗管理更强。
蔚来经在 ES8 上曾搭载过 Mobileye 的 EyeQ4 芯片，由于芯片的算力未能达到预期，蔚来之后选择了英伟达，蔚来 ET7 配备四颗英伟达 Drive Orin 芯片，让 ET7 成为全球第一款搭载英伟达 Drive Orin 的量产车（48 个 CPU 内核，256 个矩阵运算单元，8096 个浮点运算单元，共计 680 亿个晶体管）。
江汽集团选择黑芝麻智能，多款车型将上市。
更鲜明的例子是公司长期合作伙伴宝马在 2022 年年初宣布将下一代 ADAS 计算硬件替换为高通的 SnapdragonRide 平台。高通 Snapdragon Ride 平台核心由 SM8540 加 SA 9000B 加速器两块芯片构成。单板的 AI 算力是 360TOPS，整体功耗 65 瓦，5.5TOPS/W，通过 PCIe 交换机可以增加到 4 套计算平台，四加速器的 AI 算力总计达 1440TOPS。
随着更多的汽车公司朝着 L3 甚至 L4 级自动驾驶技术迈进，Mobileye 还需要重组旗帜并提供具有竞争力的新产品，Mobileye 刚 IPO 就已经在这个时代逐渐 「退出」
本着国内资本高热度，政策大力推动下，国内芯片厂商迎来更多机会，而一旦错过，被别的企业抢占先机，再想打入难度将会倍增。在此背景下，国内企业造 「芯」 速度再次升级：
地平线
地平线是国内最早布局自动驾驶芯片的厂商之一，从 2015 年成立至今，地平线始终围绕着以人工智能芯片为核心，目前已实现了芯片上装量产车。
征程 5 是继征程 2 和征程 3 中国车规级人工智能芯片量产之后的第三代车规级产品，兼具大算力和高性能，单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS，支持 16 路摄像头感知计算，毫秒必争高效协同，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
华为
其中 2021 年七月发布的 MDC 810，算力为 400+TOPS，支持 Robotaxi L4-L5 自动驾驶，至此华为的 MDC 可以覆盖 L2-L5 级别自动驾驶的全部车型。
黑芝麻
黑芝麻成立于 2016 年，主打车规高性能自动驾驶计算芯片，曾在 2021 年 9 月获小米长江产业基金的数亿美元战略轮及 C 轮两轮融资。
目前黑芝麻共推出三款自动驾驶芯片，其中 A1000 芯片为旗舰级产品，A1000 芯片为 58TOPS，8 核高性能 ARM Cortex A55 CPU，主频 1.5GHz，整颗芯片典型功耗 18W，可以覆盖 L2-L4 级别自动驾驶的全部车型。
寒武纪
寒武纪成立于 2021 年，致力于打造世界一流水平的高性能、高可靠的智能驾驶芯片及解决方案，为 「软件定义汽车」 提供坚实的 「芯」 支持，为全球汽车产业客户打造 「智行无忧，且行且歌」 的用户体验。
寒武纪将于明年将发布国内首颗 7nm、算力将超过 400TOPS 的计算平台的芯片 SD5226，CPU 算力超 300KDMIPS，以覆盖 L4 自动驾驶的车型。
高通
2020 年初，高通针对自动驾驶推出 Snapdragon Ride 计算系统，主要包括 ADAS 安全系统级芯片 SoC、自动驾驶专用加速器芯片 ASIC 以及自动驾驶软件栈。其中 SoC 芯片采用的是 5nm 工艺，算力达到 30TOPS，可以满足 L2 级以上的自动驾驶应用。Snapdragon Ride 计算系统通过不同数量的 SoC 芯片和 ASIC 芯片组合，将会形成不同的算力，最大实现 700TOPS（功耗 130W）的算力需求，满足更高级别的自动驾驶运算需求。
除上述提到的理想汽车以外，采用高通芯片的还有很多，他们都是搭载晓龙 8155 芯片。
如传统车企旗下的车型：上汽智己 L7、极氪 001、岚图梦想家、岚图 Free 和广汽埃安 LX Plus 等。
造车新势力的车型：哪吒 S、哪吒 U Pro、小鹏 P5、零跑 C11 和威马 W6 等。
而且就在刚刚，自动驾驶初创公司 Argo AI 将关闭业务。福特汽车首席执行官吉姆・法利（Jim Farley）在 10 月 26 日的一份声明中表示：「实现大规模、盈利的完全自动驾驶汽车还有很长的路要走，我们不一定要自己研发这种技术。」
看得出福特并没有打算自主研发，大众打算将其自动驾驶的重点放在与其他企业的合作上，比如类似于博世与地平线的合作。对地平线这种国内厂商来说也是件好事，如果能拿到大众、福特这种公司的订单，相信能帮助国内厂商在自主研发道路上少走很多弯路。
