作者：朱玉龙
2022 年 5 月 12 日，意法半导体在其资本日上称，全年营收要从 2021 年的 128 亿美金，在 2022 年增长到 148-153 亿美金；并且规划 2025-27 年新目标为 200 亿美金。这块快速增长的营收，主要是靠汽车带动起来的（也包括工业和消费电子），而且毛利润率能提升到 50%。在汽车领域，半导体企业都看到了快速增长的汽车电气化和数字化的机会。
在目前这个市场里面，我们看到所有的半导体公司都想要有一番作为，而且未来汽车芯片的价值量就是大幅提升的，汽车企业对汽车芯片的依赖程度会进一步提高。这就从战略上的 5 年成了高速发展期，不光对欧洲的英飞凌、意法半导体，对中国的汽车芯片企业也一样。
汽车半导体的产品升级规划
半导体之前就是具备比较强的需求传递性，在欧洲汽车企业和 Tier1 把很多的需求传递给意法半导体，不断迭代之下造就了意法半导体的汽车业务版图。我们看到半导体公司由于 2020 年的疫情，整体收入都比 2019 年有所下降，但是在 2021 年报复性反弹。
从具体布局来看（图 3），ST 的业务主要分为电气化（功率半导体）、32 位 MCU 和视觉芯片。增长的情况，也反映了在 2021 年市场的趋势上 ——ST 在电气化领域其实与特斯拉高度捆绑，MCU 单片机保留了一部分 IDM，也在 2021 年加深了和特斯拉的合作关系。但是 ME 在近期的颓势，也反映在 ST 的业务增长上（ADAS 仅 19% 的增长）。
现在车企应对供给减少的方式，是把芯片和产能集中给较高价格的车辆，这使得平均车价往上走了，这有效对冲了利润下降。汽车芯片的订单没有少的，Tier1 和车企都在饱和下订，通过购买芯片来建立安全库存，在达到这个目的之前，需求都在。而汽车芯片企业在传统产能扩张有顾虑，因此开始把我们习以为常的芯片都开始提价，这个就是业内的实际状态。
我觉得很重要的一个观点，类似法规需求、功能安全、信息安全甚至是 EDR 的数据驱动，保证了整个汽车产业底线的半导体需求，燃油车要追上时代，也需要座舱和智能辅助驾驶上面的更新，这保证了整个汽车产业对芯片的依赖。
下面这张图 6，我摘出来可以看到 ST 对于不同趋势的芯片产品和工艺覆盖。
芯片投资方向
MCU 的变化
在这张图里面我没看到，特别有意思的地方，随着分布式架构往集中式架构走，MCU 的功能是两级分化的，8-16 位甚至是 32 位单片机，开始被其他芯片集成，做成智能传感器和智能执行器，而高端 MCU 的需求主要在高主频、多核，在 Zonal 和计算平台上做 Real time 的运算，起到安全性功能。
在这个过程中，变化主要包括：
- 单核 120MHZ 1Mb 迭代到双核 300MHZ 4-8Mb，再到三核 400MHZ，6-8Mb
- 工艺从 90nm 迭代到 40nm，再到 28nm，甚至有更高制程的投资
- MCU 里面从电源 + MCU+ASIC 迭代到更多集成化的（功率 + MCU + 电机驱动），这种集成化设计还是很有意思的
电气化
ST 在电气化里面是很强的，碳化硅产品收入 2021 年 5 亿美金，2022 年在 7 亿美元左右，在 2023 年将达到 10 亿美元，碳化硅产品的整车厂最主要的就是特斯拉（Model 3 和 Model Y 使用的 TPAK 碳化硅模块）。2022 财年投入 21 亿美元的资本金，增加碳化硅产能，扩容意大利西西里岛卡塔尼亞的 6 寸碳化硅晶圆厂，投入 2022 年开始运营的新加坡的第二座 6 寸碳化硅晶圆厂。战略投资碳化硅衬底的生产上，产业链垂直整合，在 2025 年实现 40% 的衬底需求内部供应。在生产技术上 STMicroelectronics Silicon Carbide A.B. 开始进行 8 寸碳化硅材料的实验室制造，预计相应技术将在 2025 年前后成熟，并应用到规划中的新加坡 8 寸碳化硅生产线中。
在芯片设计上，继续深挖平面设计碳化硅 MOSFET 的技术潜力，推出了第 4 代平面栅碳化硅，预计在 2022 年 Q2 量产。沟槽栅设计产品则顺延成为意法的第 5 代碳化硅 MOSFET，在工程样品测试阶段。
总的产品趋势 ——ME 的就不多说了 —— 我觉得在 zonal 架构下，其实芯片设计会很卷，但是和车企又是战略绑定的。
小结：我觉得在芯片选用的主导权方面，开始从 Tier1 过渡到有影响力和有能力的车企 —— 这使得芯片企业的发展变得更复杂，更贴近最终需求端。越是那些跑得快的车企将越快去掌控这个主导。
