5月26日，高通在苏州举行汽车技术与合作峰会，首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图，并邀请超过120家产业链上下游厂商参加。 在演讲中，高通汽车业务总经理纳库尔·达加尔（Nakul Duggal）介绍，高通面向自动驾驶的骁龙Ride系列将包含四类芯片，分别是自动驾驶芯片Ride SoC，舱驾一体芯片Ride FlexSoC，用于处理摄像头信息的视觉SoC以及用于加快AI计算的加速器。这四颗芯片将联合形成四组方案，分别应对入门级（泊车辅助）、中端（高速领航辅助）、高端（城市领航辅助）和顶级（自动驾驶）场景的需求，算力水平从最低的36 TOPS延伸至最高的2000 TOPS。 TOPS是算力单位，1 TOPS等于每秒进行1万亿次运算。市场研究机构Counterpoint认为，要想实现L2级的辅助驾驶，需要10到100 TOPS的芯片算力， L3级别（部分场景自动驾驶）需要150至200 TOPS，L4（自动驾驶为主）需要400 TOPS以上算力，L5的全自动驾驶需要1000 TOPS以上算力。 “未来我们将持续更新这几个系列的产品，”达加尔表示，“不同级别产品的上市间隔不会很长，可能最多就是一两个季度，我们会先推出中高级别芯片，然后是入门级和最顶级的产品。” 早在2020年初，高通就推出ADAS（高级辅助驾驶）平台Snapdragon Ride，第一代Ride SoC芯片组合了5纳米制程的骁龙8540和7纳米的骁龙9000，算力达到360 TOPS。然而，过去三年，高通在自动驾驶领域成效甚微，国内仅有长城汽车一款摩卡车型搭载第一代Ride芯片，于2022年上市。 对比之下，国内大部分高端车型都选择英伟达Orin芯片来做辅助驾驶，个别车厂如蔚来汽车已全线标配4颗Orin芯片，使算力达到1016 TOPS。由英特尔持股的Mobileye与吉利合作，进入吉利旗下的领克、极氪等品牌车型。国内初创企业地平线产品算力不及英伟达，但依靠低价和贴身服务，打入了理想汽车、某公司和哪吒汽车等供应链。