车规级芯片应当是当前“卡脖子”比较严重的技术难题，要不然百人会上，领导也不会着急的说，我们不能只是说说而已，把希望都放在供应链上。 （一）到底是什么汽车芯片？ 目前缺乏的芯片主要包含MCU、IGBT、辅助驾驶类芯片。这些芯片的使用量其实非常大，比如MLCC（陶瓷电容）为例，目前，单一车辆MLCC已经增长到3000~6000颗；在图像传感器方面，用于辅助驾驶的摄像头已经普遍达到10个以上；再说MCU，一辆燃油车的平均每辆大约需要70颗，而一辆新能源汽车大约需要300多颗。 目前，由于车用MCU短缺，导致ESP（电子稳定程序系统）和ECU货源严重缺乏。很多汽车主机厂的老板要亲自到供应商那里蹲点要货，尽管是这样的情况下，货源也只能保证很短的时期，这种时期，甚至以周为单位。主要还是因为这两种器件是许多高端车型的标配，一旦缺货会影响整车制造。 （二）目前现状 在目前看来，国内汽车厂商的ESP供货主要来自博世和大陆集团。博世几乎垄断国内市场，特别自主品牌，此外在奔驰、奥迪、卡迪拉克、别克里也比较常见。大陆集团主要供应大众、宝马、PSA、奔驰，采埃孚主要供应美系车。而国内汽车厂商所使用的ECU，主要的供应商包括博世、大陆集团、电装、联合汽车电子等。 由于ESP和ECU这类零件越来越依赖于芯片，主要供应商都是通过采购芯片，再组装成相关模块向车企供应。由于这次汽车芯片短缺问题主要来自于电子元器件芯片，由于疫情大流行打击了全球芯片产能，令大陆和博世等主要供应商面临生产难题。 近年来，随着汽车智能化速度加快，汽车已经由硬件主导变为了硬件基础，软件赋能。所以，芯片在智能汽车所占的比重日趋上升，从目前来看，高端智能汽车的芯片占整车成本比例已经超过了30%，从目前发展的情况来看，这个占比还在不断的上升之中，在未来甚至会超过50%的占比。 （三）车规芯片难点所在 首先，汽车对芯片和元器件的工作温度要求更宽，根据不同的安装位置等有不同的需求。比如发动机舱要求-40℃-150℃；车身控制要求-40℃-125℃，远高于民用产品对消费类芯片和元器件0℃-70℃的要求。 第二，汽车电子元件对运行性稳定要求极高。无论是在湿度、发霉、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等环境下，还是在高低温交变、震动风击、高速移动等各类变化中，车规级半导体稳定性要求都高于消费类芯片。 第三，一般汽车的设计寿命都在15年50万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求，所以对应的汽车芯片使用寿命要更长，故障率更低。 （四）汽车缺芯，加速国产化进程 传统车企中，比亚迪和中车采用自研的方式，比亚迪自2005年便开始组建IGBT研发团队，并且在加码对第三代半导体材料碳化硅（SiC）的研究。而北汽、上汽、吉利等都采用与半导体厂商成立新公司的合作方式入局。 在非传统车企中，华为通过自研和外部投资两条腿走路，投资的企业山东天岳、深思考、鲲游光电、好达电子以及裕太车通等企业，也大多与汽车行业的芯片和材料有关，而且华为自己也在深度参与车机芯片的研发工作，华为提出的智能汽车解决方案中，就有很多华为的自研芯片。 虽然此时起步可能路不好走，但是也许正因为路不好走才更要走，否则，弯道超车可能又会沦为新一轮的失速比赛。